OR-Y8S0-XPX70 是 Teledyne DALSA 旗下 Xtium-CLHS PX8 高性能图像采集卡
以下为该采集卡的完整技术参数与系统规格：
1. 核心架构与总线规格 (Bus & Performance)
参数项目 详细规格 技术说明
产品线/代际 Xtium-CLHS Series (Gen 1) 订货料号：OR-Y8S0-XPX70
总线接口 PCIe Gen 3.0 x8 物理接口支持 x8 及 x16 PCIe 插槽
理论峰值带宽 ~6.8 GB/s (54.4 Gbps) PCIe 接口总线吞吐能力，避免数据传输瓶颈
板载图像缓存 1024 MB (1 GB) 高速帧缓存，防止主机 CPU 忙碌时高帧率图像丢帧
板卡形态 单槽位半长卡 (Single Slot) 兼容标准工业 PC 及 2U/4U 机架式服务器
2. 相机接口与数据吞吐 (Camera Interface)
参数项目 详细规格 技术说明
通信协议 Camera Link HS (CLHS) 符合 AIA CLHS 规范，采用 8b/10b 编码与 CRC 校验
物理连接器 1 × CX4 (Latch/Screw Lock) 铜缆接口，带螺钉锁紧装置，抗晃动
Lane 架构配置 支持 1, 4, 7 Lane 配置 视相机的 CLHS 比特率设置而定
单缆最高数据吞吐 最大 2.1 GB/s (实测有效传输) 对应单根 7-Lane CX4 铜缆最高带宽
最大传输距离
- 铜缆：最长支持 15 米
- 光纤（搭配转换）：更远距离
铜缆在 15 米距离下仍可维持满速率传输
3. 图像处理与像素格式 (Image Processing)
支持的相机类型：
线扫描相机（Line Scan）：支持高频单线、双线、三线彩色（TDI）线阵相机（如 DALSA Piranha XL 系列）。
面阵相机（Area Scan）：支持超高分辨率、高帧率面阵相机。
像素数据格式：
黑白（Monochrome）：8-bit, 10-bit, 12-bit, 16-bit
彩色（Color）：RGB 8-bit / 10-bit / 12-bit, Bayer 格式等
图像修正/预处理功能：
板载硬件级 平场校正（Flat Field Correction, FFC）：自动校正光照不均与 Sensor 像元响应差异。
图像数据重组（Bayer 解算、多通道数据拼合）。
4. 外部接口与触发控制 (Trigger & I/O)
信号类型 接口/通道 说明
硬件触发输入 (Trigger In) RS-422 / TTL / Opto-isolated 用于连接光电传感器、接近开关等触发源
轴编码器输入 (Shaft Encoder) 支持 Quadrature (A/B 相) 编码器 实时同步传送带/马达运动速度与相机曝光
相机控制信号 (CC) 通过 CLHS 缆线内传输 包含外触发、Strobe 曝光同步输出等
扩展接口 附带后置板卡/侧边多针转接接头 提供额外的通用数字 I/O
5. 软件与开发环境 (Software Support)
驱动与 SDK：Teledyne DALSA Sapera LT SDK（免费提供，支持 C/C++, .NET, Python 等环境）。
高级处理库：兼容 Sapera Processing（图像处理/Pattern 识别算法）。
第三方视觉库：支持 MVTec HALCON, Cognex VisionPro, NI LabVIEW, OpenCV 等。
操作系统支持：Windows 7 / 10 / 11（32/64 位），Linux（RedHat / Ubuntu x86_64）。
6. 电气与物理参数 (Mechanical & Environmental)
供电方式：PCIe 插槽直接供电（无需额外外接 6-pin 电源线）。
工作温度：0°C 至 55°C。
散热要求：需要机箱内部保持基本的风道流动（通常工业 PC 前置风扇即可满足）。
典型应用场景
半导体与 PCB 检查：搭配高分辨率 CLHS 线扫相机进行晶圆缺陷、PCB 铜箔微裂纹检测。
显示面板（FPD）检测：OLED / LCD 玻璃基板高精细缺陷检测（AOI）。
锂电池/卷材检测：高速连续跑卷材质（极片涂布、无纺布等）的表面瑕疵检测。
